01
SC-31/32Microcomputer di protezione dello stampoRilevatore del punto morto inferiore
descrizione2
Dettagli
La funzione di autotest rileva automaticamente i difetti: rileva con precisione difetti difficili da individuare, come lo schiacciamento del prodotto, lo spessore anomalo del materiale e le parti stampate pesanti prodotte durante lo stampaggio automatico ad alta velocità.
L'interfaccia operativa è semplice e chiara: il pannello del rilevatore è chiaro e facile da capire, i parametri sono chiari e le etichette sono contrassegnate in modo chiaro.
Resistente al freddo e al caldo per affrontare ambienti difficili: lo scanner ha impostazioni di controllo della temperatura integrate per controllare accuratamente la temperatura di lavoro e l'intervallo di temperatura di lavoro è -10°C~+50°C
Forte capacità anti-interferenza: Il dispositivo ha una buona capacità anti-interferenza contro i segnali elettromagnetici.
Alta affidabilità: I componenti adottano la tecnologia di saldatura SMD e sono dotati di numerose misure antisismiche.
Cavo di collegamento spesso: Il cavo di collegamento è ispessito, resistente alla flessione, non si ossida facilmente ed è durevole.
Guscio robusto: La scocca in lamiera d'acciaio è robusta, durevole, resistente agli urti e alle cadute
Parametri dello scanner

Principio di misura | Metodo di perdita delle correnti parassite |
Visualizzazione del valore di variazione | Display LED a 2 cifre ±99,5 UM |
Visualizzazione del valore del monitor | Display LED a 2 cifre 99,5 |
precisione di misura | 0,5 UM |
Distanza di percorrenza del punzone | 9MM |
produzione | Uscita contatto relè |
Monitoraggio remoto | reimpostare, sopprimere |
Gestione delle eccezioni | La spia anomala è accesa, uno stop |
Temperatura di esercizio | -10~+50°C |
Distanza del sensore | 1,2±0,4 mm |
frequenza più alta | 2500 colpi al minuto |
Alimentatore funzionante | AC100V~230V50/60HZ |
misurare | SC-31: 180 (L) x 70 (P) x 110 (A) MM |

1. La distanza di A è 0,8-1,6 mm e in questo momento la posizione della piastra di stripping è nel punto morto inferiore
2. Quando c'è del materiale nello stampo, monitorare lo spostamento del punto morto inferiore della piastra di estrazione per trovare il materiale
3. quando si pressa magnetica o materiale sottile e prima che il materiale venga frantumato, monitorare la pallina attraverso il rimbalzo
Misurare

Configurazione standard

Espositore per accessori













